دنیای سختافزار بار دیگر با دو افشای تقریباً همزمان از سوی AMD و Intel داغ شد. دو غول فناوری اطلاعات اخیراً اطلاعاتی از نسلهای آیندهی پردازنده های خود منتشر کردهاند که نشان از نبردی تازه در حوزه کش سطح آخر (L3 Cache) و بهینهسازی عملکرد گیمینگ دارد. در این مطلب به بررسی شایعات مربوط به AMD Ryzen Dual‑X3D و Intel Nova Lake با فناوری bLLC میپردازیم.
AMD Ryzen Dual-X3D: هر دو CCD با 3D V‑Cache!
طبق افشاگری اخیر، AMD در حال توسعه نسل جدید پردازندههای Ryzen سری X3D با ساختاری تازه است. برخلاف نسلهای قبلی که تنها یکی از CCDها دارای فناوری 3D V‑Cache بود، اینبار هر دو CCD دارای حافظه کش سهبعدی خواهند بود. این یعنی:
-
مجموع 192 مگابایت L3 Cache در یک پردازنده!
-
معماری 16 هستهای بر پایه Zen 5
-
توان مصرفی یا TDP حدود 200 وات (افزایش حدود 18٪ نسبت به Ryzen 9 9950X3D)
این طراحی میتواند به صورت بالقوه عملکرد فوقالعادهای در بازیها و پردازشهای سنگین ارائه دهد. اما برخی منابع هشدار دادهاند که تاخیر بین دو CCD ممکن است در برخی سناریوها باعث افت نسبی عملکرد شود.
Intel Nova Lake: پاسخ بزرگ با bLLC
در سمت مقابل، Intel هم بیکار ننشسته و اطلاعاتی از معماری جدید خود با نام Nova Lake منتشر شده است. این نسل که احتمالاً با عنوان Core Ultra سری 400 عرضه خواهد شد، از فناوری تازهای به نام bLLC (big Last Level Cache) بهره میبرد که کارکردی مشابه V‑Cache در پردازندههای AMD دارد.
نکات برجسته:
-
144 مگابایت کش سطح آخر برای برخی مدلها
-
طراحی هیبریدی با 8 هسته P، 16 هسته E و 4 هسته LPE
-
توان مصرفی حدود 125 وات
-
استفاده از سوکت جدید LGA 1954
طبق شایعات، در ابتدا فقط مدلهای میانرده دارای bLLC خواهند بود و مدل پرچمدار از آن بیبهره میماند.
مقایسه رو در رو: AMD در برابر Intel
ویژگی | AMD Ryzen Dual-X3D | Intel Nova Lake bLLC |
---|---|---|
نوع کش | 3D V‑Cache روی دو CCD | bLLC – کش حجیم مرکزی |
حجم L3 Cache | 192 مگابایت | 144 مگابایت |
توان مصرفی (TDP) | حدود 200 وات | حدود 125 وات |
زمان عرضه | احتمالاً اوایل 2025 | احتمالاً 2026 |
چالش احتمالی | تأخیر بین CCDها | محدودیت در مدلهای اولیه |
نظر کاربران: شک و تردیدها همچنان باقیست
در فضای Reddit و فرومهای تخصصی، بسیاری از کاربران با نگاه تردیدآمیز به این افشاگریها نگاه کردهاند. برخی آنها را صرفاً بازیهای تبلیغاتی برای ایجاد هیجان در بازار میدانند. اما در هر صورت، رقابت در حال بالا گرفتن است و آیندهای هیجانانگیز در انتظار دنیای سختافزار است.
جمعبندی: چه چیزی در پیش است؟
افشای همزمان دو فناوری از سوی AMD و Intel نوید یک رقابت شدید در نسل آینده پردازندهها را میدهد. AMD بهدنبال استفاده حداکثری از فناوری موفق V‑Cache است و Intel نیز با bLLC سعی دارد یک برگ برنده جدید رو کند.
در حال حاضر باید منتظر اطلاعات رسمی و بنچمارکهای واقعی باشیم تا ببینیم کدام شرکت در میدان واقعی عملکرد، پیروز میدان خواهد بود.
نظرات کاربران